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垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
“光华科技奖学金，是我人生道路一个闪亮的路标！”
“从入学时，我就听说‘光华科技奖学金’。今年，终于如愿拿到这一奖项。这将成为我人生道路上一个闪亮的路标。” 12月27日，在中山大学化学院举行的& ...查看更多
电子制造业再思考！|《PCB007中国线上杂志》2020年8月号
入夏后行业展会进入了复苏期，7月份我们也参观了几场，总体感觉都非常不错。参观人数众多，参展商的反馈也十分积极。从中不难看出，国内的制造业在快速复苏，整个行业还是抱着谨慎乐观的态度在 ...查看更多
电子制造业再思考！|《PCB007中国线上杂志》2020年8月号
入夏后行业展会进入了复苏期，7月份我们也参观了几场，总体感觉都非常不错。参观人数众多，参展商的反馈也十分积极。从中不难看出，国内的制造业在快速复苏，整个行业还是抱着谨慎乐观的态度在 ...查看更多
【PCB制造】沪士电子：VeCS技术的现状
近日，我们采访了沪士电子公司的产品创新副总裁Joe Dickson。Joe介绍了该公司开展的VeCS技术研发工作，以及与标准HDI工艺相比VeCS技术的特点。他还介绍了VeCS技术的优势，例如0.5毫 ...查看更多
